| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung 1 umfasst ein Halbleiterelement 2 mit einer Frontseitenfläche und einer Rückseitenfläche, einem Paar von Wärmesenken 3, die einander zugewandt angebracht sind, um das Halbleiterelement 2 dazwischen einzuschieben, und entsprechend an der Frontseitenfläche und der Rückseitenfläche befestigt sind, und eine Befestigungsschraube 4, die das Paar der Wärmesenken 3 in der zugewandten Richtung befestigt, wobei die Befestigungsschraube 4 eine Isoliereigenschaft aufweist. Gewindeflanken 41 sind an zumindest einem Teil der Befestigungsschraube 4 in einer Achsrichtung der Befestigungsschraube 4 zwischen dem Paar der Wärmesenken 3 angeordnet. |
