| 摘要 |
Eine Vorrichtung umfasst ein erstes Halbleiterpackage, welches einen Halbleiterchip, ein Verkapselungsmaterial, welches zumindest teilweise den Halbleiterchip bedeckt, und ein Kontaktelement umfasst, welches elektrisch mit dem Halbleiterchip gekoppelt ist und aus dem Verkapselungsmaterial herausragt. Außerdem umfasst die Vorrichtung eine Leiterplatte (PCB), wobei das erste Halbleiterpackage auf der PCB montiert ist und das Kontaktelement des ersten Halbleiterpackage elektrisch mit der PCB verbunden ist. Die Vorrichtung umfasst ferner ein erstes Metallwerkstück, welches auf der Leiterplatte montiert ist und elektrisch mit dem Kontaktelement des ersten Halbleiterpackage verbunden ist. |
