| 摘要 |
Vorgestellt wird eine Leiterplatte, die eine erste Breitseite, eine zweite Breitseite und Schmalseiten sowie Paare aus jeweils einer ersten Anschlussfläche und einer zweiten aufweist, wobei die erste Anschlussfläche auf der ersten Breitseite liegt und die zweite Anschlussfläche der ersten Anschlussfläche gegenüberliegend auf der zweiten Breitseite liegt, und wobei die Anschlussflächen eines Paars durch eine erste Durchkontaktierung elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die Leiterplatte zeichnet sich dadurch aus, dass die erste Durchkontaktierung eine halboffene und eine halbrunde Begrenzung aufweisende Ausnehmung in einer Schmalseite der Leiterplatte ist, und dass die Anschlussflächen eines Paars zusätzlich zu der einen ersten Durchkontaktierung eine Mehrzahl von zweiten Durchkontaktierungen aufweist, die jeweils eine Form eines an seiner Grundfläche und seiner Deckfläche offenen Hohlzylinders haben, dessen Mantel durch eine Metallisierung der jeweiligen zweiten Durchkontaktierung gebildet wird. |
