发明名称 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。
摘要 【課題】基板に対する処理液の塗布状態の均一性を高めることができる液処理方法、液処理装置、及び液処理用記録媒体を提供する。【解決手段】塗布ユニットU1は、ウエハWを回転させる回転保持部20と、ウエハWの表面Wa上に処理液Rを供給するノズル32と、ウエハWに対するノズル32の位置を制御する制御部60と、を備える。液処理方法は、ウエハWを第一回転数ω1にて回転させつつ、ウエハWの回転中心CL1から偏心した位置にてウエハWの表面Waに処理液Rの供給を開始し、処理液Rの供給位置を回転中心CL1側に移動させること、処理液Rの供給位置が回転中心CL1に到達した後、第一回転数ω1よりも大きい第二回転数ω2にてウエハWを回転させることにより、処理液RをウエハWの外周側に塗り広げること、を含む。【選択図】図4
申请公布号 JP5931230(B1) 申请公布日期 2016.06.08
申请号 JP20150006032 申请日期 2015.01.15
申请人 東京エレクトロン株式会社 发明人 橋本 崇史;畠山 真一;柴田 直樹
分类号 H01L21/027;B05C9/10;B05C11/08;B05D1/40 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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