一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块

摘要

本发明公开了一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块，涉及照明装置技术领域。包括LED芯片、位于LED芯片上的正、负电极和连接LED芯片上正、负电极的邦定引线，还包括过渡电极，所述过渡电极位于所述邦定引线之间。所述LED集成封装模块降低了模块中元件损坏的维修难度，提高了修复率和工作的可靠性，减少了维修材料损耗，LED芯片的布置距离和排列结构更加灵活。

主权项

一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块，包括LED芯片（3）、位于LED芯片上的正、负电极（4）和连接LED芯片上正、负电极的邦定引线（5），其特征在于还包括过渡电极（6），所述过渡电极包括衬底（1）和电极（2），所述电极（2）固定在所述衬底（1）的上表面，所述电极（2）的面积大于LED芯片上的正、负电极（4）的面积；所述过渡电极（6）位于所述邦定引线（5）之间；所述LED集成封装模块包括两组以上LED串，每组LED串包括两个以上LED芯片（3），LED芯片（3）通过邦定引线（5）和过渡电极（6）并联连接，LED串通过过渡电极（6）依次串联连接；所述模块通过使LED芯片的同性电极邦定在同一颗过渡电极上或两组串联电路中的等电位过渡电极间邦定引线连接的方式实现并联，使原来先串后并的设计改善为先并后串的电路结构。