一种高导热基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热基板，包括铝基材，铝基材表面上依次设有连接层、合金缓冲层、绝缘层、导电层；其中，导电层由一级导电层和覆盖在一级导电层表面上的二级导电层组合而成。一种高导热基板的制备方法，包括以下步骤：1）在合金缓冲层一面形成一层铝以形成铝基板和缓冲层的连接层；2）通过物理气相沉积或热浸镀，在缓冲层另一面上覆盖一层铝；3）采用阳极氧化法或微弧氧化，将上步中的铝层转化成氧化铝绝缘层；4）采用物理气相沉积，在绝缘层表面形成一级导电层；5）采用电化学沉积法，在一级导电层表面形成二级导电层。本发明的基板在高温下性能稳定，不开裂，同时有效地解决了缓冲层金属扩散的问题。

主权项

一种高导热基板，包括铝基材，其特征在于：铝基材表面上设有连接层、连接层表面上设有合金缓冲层、合金缓冲层表面上设有绝缘层、绝缘层表面上设有导电层；其中，导电层由一级导电层和覆盖在一级导电层表面上的二级导电层组合而成；所述的连接层为铝，厚度为10‑50μm；所述的合金缓冲层的厚度为50‑200μm，所述的合金缓冲层金属为Cu与Mo、W、Ti中的至少一种形成的合金，所述的合金缓冲层的热膨胀系数为5×10^‑6/℃至18×10^‑6/℃。