印制线路板盲孔的制作方法

摘要

本发明公开一种印制线路板盲孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序；其中：钻孔工序中，对线路板所需的通孔和盲孔进行加工，均钻孔成为通孔；外层贴干膜工序中，对整个线路板的板面进行贴干膜；曝光显影工序中，根据需求，进行曝光显影，使需制作为盲孔的通孔形成一端被干膜封闭的盲孔；镀孔工序中，使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处，将该孔口封闭，形成一端由铜沉积封闭的盲孔。采用该方法，无需进行两次层压，仅一次层压和一次钻孔就可制作出线路板所需的盲孔，简化了工艺流程，从而提高了生产效率，进而节约了生产成本。

主权项

一种印制线路板盲孔的制作方法，其特征在于，包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序；其中：钻孔工序中，对线路板所需的通孔和盲孔进行加工，均钻孔成为通孔；外层贴干膜工序中，对整个线路板的板面进行贴干膜；曝光显影工序中，根据预定需求，将需要制作为盲孔的通孔一端的干膜曝光，然后进行显影，去除多余的干膜，使该通孔形成一端被干膜封闭的盲孔；镀孔工序中，控制电流密度为5‑20ASF，电镀时间为200‑1000min，使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处，将该孔口封闭，形成一端由铜沉积封闭的盲孔。