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一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下具有50至100,000mPa·s的粘度，在一个分子中具有至少两个硅键合的乙烯基，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C<sub>1‑10</sub>烷基，并且不含由下式表示的硅氧烷单元：SiO<sub>4/2</sub>；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由如下平均单元式表示：(ViR<sub>2</sub>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>a</sub>(R<sub>3</sub>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>b</sub>(SiO<sub>4/2</sub>)<sub>c</sub>(HO<sub>1/2</sub>)<sub>d</sub>其中Vi为乙烯基；每个R独立地为C<sub>1‑10</sub>烷基；且a、b、c和d各自为满足如下的正数：a+b+c＝1，a/(a+b)＝0.15至0.35，c/(a+b+c)＝0.53至0.62，且d/(a+b+c)＝0.005至0.03，占组分(A)和(B)的总量的20至35质量％；(C)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少三个硅键合的氢原子，对于其中的硅键合的有机基团具有C<sub>1‑10</sub>烷基，并含有0.7至1.6质量％的硅键合的氢原子，其量为按每1摩尔的组分(A)和(B)中的乙烯基总量在此组分中提供0.8至2.0摩尔的硅键合氢原子；和(D)氢化硅烷化反应催化剂，其量足以固化本发明的组合物，其中不含组分(D)的此组合物在25℃下的粘度为3,000至10,000mPa·s，当使η<sub>25℃</sub>为以mPa·s计的该粘度，并使η<sub>100℃</sub>为不含组分(D)的此组合物在100℃下的以mPa·s计的粘度时，下式的值：Log<sub>10</sub>η<sub>100℃</sub>/Log<sub>10</sub>η<sub>25℃</sub>为0.830至0.870。 |
