| 发明名称 | 粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘合片，其可以兼顾粘合性和剥离性，并且可以减少在该加工物(被粘物)的贴合面上产生的凹凸。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。 | ||
| 申请公布号 | CN105647413A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201510874168.X | 申请日期 | 2015.12.02 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 平山高正;福原淳仁;北山和宽 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J153/02(2006.01)I;C09J133/10(2006.01)I;C09J131/04(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘合片，其为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，所述粘合剂层的该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||