IC载带基材的制作方法

摘要

本发明公开一种IC载带基材的制作方法，步骤如下：(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；(2)将玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织形成玻纤布毛坯；(3)对玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，定型布中树脂重量含量不超过30％；(4)将定型布浸渍于与步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；(5)将浸渍处理后的定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料；(6)在环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。通过上述方法制作的环氧玻纤布材料，不会出现局部干花及表面凸起，尺寸稳定性好，因此利用该环氧玻纤布材料制作的IC载带基材的尺寸稳定、表观平整，提高IC载带基材的质量和性能。

主权项

一种IC载带基材的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；(2)将所述玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织形成玻纤布毛坯；(3)对所述玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中树脂重量含量不超过30％；(4)将所述定型布浸渍于与所述步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；(5)将浸渍处理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料；(6)在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。