用于焊接喷嘴的分离条装置以及用于选择性地波峰焊接的焊接喷嘴装置

摘要

本发明涉及一种用于焊接喷嘴的能用焊料润湿的至少两个分离条(6，7)的装置，所述焊接喷嘴用于同时波峰焊接隔开地设置的焊接部位的排。本发明的特征在于，分离条(6，7)的深度尺寸沿着焊料流入方向是分离条(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，以便将多余的焊料借助于表面张力通过转移而从焊接部位引出到分离条(6，7)上；以及特征在于，至少两个分离条(6，7)彼此精确地平行地定向并且作为分离条组(6，7)固定地连接为条组件(2)。本发明实现具有能重复的高的质量的以及没有焊桥形成的波峰焊接，即使在具有非常细小的距离的电路板结构中也如此。相对于已知的用于在波峰焊接时从焊接部位引出多余的焊料的装置，还能够借助于根据本发明构成为条组件的分离条装置明显地降低用于制造、操作、安装、维护、清洁和更新的耗费以及分别与其相关的成本。

主权项

一种用于焊接喷嘴(1)的、能用焊料润湿的至少两个分离条(6，7)的装置，所述焊接喷嘴用于在焊接设备中同时选择性地波峰焊接隔开地设置的至少两排焊接部位(9)，其特征在于，为了产生从所述焊接部位(9)吸出多余焊料的表面张力，所述分离条(6，7)的深度尺寸沿着焊料流入方向是所述分离条(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，其中至少两个所述分离条(6，7)彼此精确平行地定向并且作为分离条组(6，7)固定地连接为条组件(2)。