プリント配線板の製造方法、プリント配線板およびフリップチップ実装基板,申请号JP20110282020-传众专利搜索

发明名称	プリント配線板の製造方法、プリント配線板およびフリップチップ実装基板
摘要
申请公布号	JP5930704(B2)	申请公布日期	2016.06.08
申请号	JP20110282020	申请日期	2011.12.22
申请人	太陽インキ製造株式会社	发明人	遠藤新;岩山弦人;峰岸昌司;有馬聖夫
分类号	H05K3/28;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/28;H05K3/00	主分类号	H05K3/28
代理机构		代理人
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