具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装

摘要

本公开的实施例针对集成电路(IC)封装，包括至少部分内嵌于第一包封层中的第一管芯和至少部分内嵌于第二包封层的第二管芯。第一管芯可具有被置于第一包封层的第一侧边的多个第一管芯级互连结构。IC封装还可包括至少部分内嵌于第一包封层中，并被配置以在第一包封层的第一和第二侧边之间路由电气信号的多个电气路由特征。第二侧边可被置于第一侧边的对面。第二管芯可具有可与多个电气路由特征中的至少子集通过键合引线电气耦合的多个第二管芯级互连结构。

主权项

一种集成电路(IC)封装，包括：第一管芯，所述第一管芯至少部分内嵌于第一包封层中，所述第一管芯具有被置于所述第一包封层的第一侧边的多个第一管芯级互连结构；多个电气路由特征，所述多个电气路由特征至少部分内嵌于所述第一包封层中，并被配置以在所述第一包封层的所述第一侧边和所述第一包封层的第二侧边之间路由电气信号，所述第二侧边设置在所述第一侧边的对面；以及第二管芯，所述第二管芯被置于所述第一包封层的所述第二侧边上，并且至少部分内嵌于第二包封层中，所述第二管芯具有多个第二管芯级互连结构，其中所述多个第二管芯级互连结构通过键合引线与所述多个电气路由特征的至少子集电气地耦合。