发明名称 |
具散热结构之穿戴式主机装置 |
摘要 |
本发明提供一种具散热结构之穿戴式主机装置,包括:一主体及至少一热传导元件。该本体包括一前面部分对接一背面部分,一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间,一电路板及一电池设置在该容置空间内,该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分,且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源。该热传导元件,设置在该容置空间内,且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧,并接触该发热源。 |
申请公布号 |
CN105658020A |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201410628220.9 |
申请日期 |
2014.11.10 |
申请人 |
奇鋐科技股份有限公司 |
发明人 |
巫俊铭 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 |
代理人 |
巴晓艳 |
主权项 |
一种具散热结构之穿戴式主机装置,其特征在于,该主机装置包括:一主体,包括一前面部分对接一背面部分,一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间,一电路板及一电池设置在该容置空间内,该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分,且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源;以及至少一热传导元件,设置在该容置空间内,且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧,并接触该发热源。 |
地址 |
中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 |