发明名称 具散热结构之穿戴式主机装置
摘要 本发明提供一种具散热结构之穿戴式主机装置,包括:一主体及至少一热传导元件。该本体包括一前面部分对接一背面部分,一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间,一电路板及一电池设置在该容置空间内,该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分,且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源。该热传导元件,设置在该容置空间内,且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧,并接触该发热源。
申请公布号 CN105658020A 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201410628220.9 申请日期 2014.11.10
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 巫俊铭
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人 巴晓艳
主权项 一种具散热结构之穿戴式主机装置,其特征在于,该主机装置包括:一主体,包括一前面部分对接一背面部分,一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间,一电路板及一电池设置在该容置空间内,该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分,且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源;以及至少一热传导元件,设置在该容置空间内,且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧,并接触该发热源。
地址 中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3
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