发明名称 |
一种CCGA器件的植柱装置及植柱方法 |
摘要 |
本发明公开了一种CCGA器件的植柱装置及植柱方法。植柱装置包括焊柱载板、底座、压块和定位柱。植柱方法为将CCGA器件放置于底座凹槽中,然后利用定位柱将焊柱载板和底座对位固定,将焊柱依次放入焊柱载板的网孔中,通过这种方式保持焊柱在CCGA器件焊盘上的直立,并使用压块保证焊柱稳定,最后通过回流焊实现植柱工艺。本发明的装置和方法可将焊柱焊接在CCGA器件的焊盘上,能够达到98%以上的植柱成品率。 |
申请公布号 |
CN105655264A |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201511028690.2 |
申请日期 |
2015.12.30 |
申请人 |
北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
发明人 |
唐超;赵元富;姚全斌;王勇;练滨浩;林鹏荣;黄颖卓 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
中国航天科技专利中心 11009 |
代理人 |
臧春喜 |
主权项 |
一种CCGA器件的植柱装置,其特征在于:包括焊柱载板(1)、底座(2)、定位柱(3)和压块(4),底座(2)上加工有放置CCGA器件的凹槽,定位柱(3)用于将焊柱载板(1)固定在底座(2)上方,焊柱载板(1)上加工有网孔,所述网孔的位置与放置在底座凹槽中的CCGA器件待植柱的焊盘相对应;压块(4)形状与焊柱载板(1)相匹配,压块(4)通过定位柱(3)固定在焊柱载板(1)上方,用于保证CCGA器件植柱时焊柱接触焊盘。 |
地址 |
100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号 |