承载装置及半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种承载装置及半导体加工设备。该承载装置包括静电卡盘、辅助件和辅助件驱动器，静电卡盘上设置有用于承载基片的承载位，辅助件沿承载位的周向设置，且辅助件的内径小于基片的外径，在静电卡盘的上表面上设置有容纳辅助件的第一凹部，并且，在辅助件的靠近基片的位置处设置有第二凹部，以使基片位于承载位时基片的边沿位于第二凹部内；辅助件驱动器用于驱动辅助件升降，以使辅助件上升将基片托起。本发明提供的承载装置及半导体加工设备，其可以解决粘片使得基片上升的过程中掉片和碎片的问题。

主权项

一种承载装置，包括静电卡盘，所述静电卡盘上设置有用于承载基片的承载位，其特征在于，还包括辅助件和辅助件驱动器，所述辅助件沿所述承载位的周向设置，且所述辅助件的内径小于所述基片的外径，在所述静电卡盘的上表面上设置有容纳所述辅助件的第一凹部，并且，在所述辅助件的靠近所述基片的位置处设置有第二凹部，以使所述基片位于所述承载位时基片的边沿位于所述第二凹部内；所述辅助件驱动器用于驱动所述辅助件升降，以使所述辅助件上升将基片托起。