用于控制堆叠裸片的位置的技术

摘要

描述了组装部件(100)和用于使用该组装部件组装芯片封装的技术。这种芯片封装包括布置在垂直方向中的堆叠中的半导体裸片集合(310-1至310-N)，其中半导体裸片在水平方向彼此偏移，以便在垂直堆叠的一侧定义阶梯台阶(112-1)。而且，可以利用该组装部件(100)来组装芯片封装。特别地，组装部件可以包括大致镜像芯片封装的阶梯台阶并且在芯片封装组装期间为在垂直堆叠中定位半导体裸片集合的组装工具提供垂直位置参照的阶梯台阶对(112-1，112-2)。

主权项

一种组装部件，包括：具有垂直的阶梯堆叠的阶梯台阶对，其中给定的阶梯在阶梯的平面内从相邻的阶梯偏移以定义所述阶梯台阶对，其中所述阶梯台阶对中的阶梯被配置为提供在斜坡堆叠芯片封装的组装期间限制组装工具的垂直位置的垂直参照位置；其中所述斜坡堆叠芯片封装中的半导体裸片集合布置在垂直堆叠中，其中给定的半导体裸片在所述半导体裸片集合的平面内从相邻的半导体裸片偏移以定义阶梯台阶；及其中，在所述斜坡堆叠芯片封装的组装期间，当所述阶梯台阶对限制所述组装工具的垂直位置时，所述组装工具机械耦合到所述给定的半导体裸片的顶表面并且所述给定的半导体裸片的底表面机械耦合到所述斜坡堆叠芯片封装。