发明名称 構造体および無線通信装置
摘要 A first resin layer is provided with a step part formed in conformity with a shape of at least part of an electrically conductive pattern, and the first resin layer and a second resin layer closely adhere to each other in the step part.
申请公布号 JP5931784(B2) 申请公布日期 2016.06.08
申请号 JP20130059151 申请日期 2013.03.21
申请人 シャープ株式会社 发明人 入山 明浩
分类号 H01Q1/40;H01Q1/24 主分类号 H01Q1/40
代理机构 代理人
主权项
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