首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
構造体および無線通信装置
摘要
A first resin layer is provided with a step part formed in conformity with a shape of at least part of an electrically conductive pattern, and the first resin layer and a second resin layer closely adhere to each other in the step part.
申请公布号
JP5931784(B2)
申请公布日期
2016.06.08
申请号
JP20130059151
申请日期
2013.03.21
申请人
シャープ株式会社
发明人
入山 明浩
分类号
H01Q1/40;H01Q1/24
主分类号
H01Q1/40
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
接口电路、包括该电路的集成电路设备以及记录设备
一种高电压锂离子电池掺杂正极材料及其制备方法
光通道结构及其制造方法
液晶投影装置
一种车用消声器
一种处理会话中媒体流连续性的方法、装置及系统
状态把握装置以及具备该状态把握装置的开闭控制装置
搬运机器人
缩管机
大功率结构构件成型振动台及其专用振动电机
一种在GPON接入设备上实现用户端口定位的方法
存储包裹材料
多入多出正交频分复用系统开环空间复用发射方法及系统
具无段式运动功能的手机
时分双工模式的无线通信系统的MBMS资源分配方法
发射和接收数字广播信号的方法和接收系统
处理多视图视频
按钮开关
用于直线压缩机的排放阀组件
放射线成像装置