一种全新集成电路封装工艺

摘要

本发明公开了一种全新集成电路封装工艺，本发明的工艺方法可采用贴片灯珠的设备进行封装，无需对设备有进行大的技术上的改进可直接通用，而且可利用现有灯珠的支架（如5050的支架可直接封装COB8以内的规格，5050的支架在灯珠市场在大量使用多年、技术成熟、价格便宜）。综上所述，本工艺不仅可利用贴片灯珠生产线的封装设备、材料，而且加工工艺等各方面也不用做大的改动就可封装电路芯片，做到原料上的价格优势，使产品更具有价格和技术优势，成本大大降低，每年可为国家节省大笔外汇，做到资源的充份利用。

主权项

一种全新集成电路封装工艺，其特征在于：包括 步骤1：备料，准备好集成电路芯片及灯珠支架， 步骤2：固晶，将集成电路芯片及灯珠支架放入固晶机内，通过固晶机将集成电路芯片底部点胶后固于支架内， 步骤3：烘烤一，将固晶后的集成电路芯片及灯珠支架放入烤箱内烘烤使胶固化， 步骤4：焊线，将烘烤后的集成电路芯片及灯珠支架放入焊机内进行焊线， 步骤5：点胶，将焊线后的集成电路芯片及灯珠支架放入点胶机内进行点热胶封装，形成成型的IC颗粒板块， 步骤6：烘烤二，将IC颗粒板块放入烤箱内烘烤使胶固化， 步骤7：脱模，通过脱模机将IC颗粒板块脱粒成一颗颗的IC颗粒， 步骤8：测试，通过测试设备对IC颗粒进行测试， 步骤9：编带，通过编带机将IC颗粒编带，形成成品的IC颗粒带。