焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法

摘要

本发明提供焊接环的预固定装置等，该焊接环的预固定装置能够高速地将焊接环预固定在陶瓷容器上。该焊接环的预固定装置具有：搬运装置（400），其具有保持被供给的焊接环（30）的保持机构（120），将焊接环（30）搬运至电子元件容器（20）；涂敷装置（600），其对由该保持机构（120）保持的焊接环（30）涂敷糊状粘接剂。结果为，通过在糊状粘接剂干燥之前将涂敷有糊状粘接剂的焊接环（30）安装到电子元件容器（20）上，来将焊接环（30）可靠地预固定到电子元件容器（20）上。

主权项

一种焊接环的预固定装置，其特征在于，具有：搬运装置，其具有保持被供给的焊接环的保持机构，该搬运装置用于将所述焊接环搬运至电子元件容器，涂敷装置，其对由所述保持机构保持的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上，所述涂敷装置具有能够在周面保持所述糊状粘接剂且能够自由旋转的涂敷辊，通过使所述焊接环与所述涂敷辊相抵接，来将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上，所述涂敷辊具有能够保持所述糊状粘接剂且与所述焊接环相抵接的一对环状的涂敷面，并且在所述一对涂敷面之间形成有从该涂敷面凹入的凹状的退让空间。