| 发明名称 | 树脂成形品用增强片、树脂成形品的增强结构及增强方法 | ||
| 摘要 | 树脂成形品用增强片具备约束层和层叠于约束层的增强层。将树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102993998B | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201210336792.0 | 申请日期 | 2012.09.12 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 间濑拓也 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 雒运朴 |
| 主权项 | 一种树脂成形品用增强片，其特征在于，具备约束层和层叠于所述约束层的增强层；其中，将所述树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上，所述增强层由热塑性粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物含有含共轭二烯类的单体的聚合物的氢化物、和聚烯烃，相对于所述氢化物100质量份，所述聚烯烃的配合比例为10～200质量份。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||