带焊球面阵列四边无引脚封装体堆叠封装件及制备方法

摘要

一种带焊球面阵列四边无引脚封装体堆叠封装件及制备方法，包括设有多个凹坑的裸铜框架，正面倒装有带凸点IC芯片，芯片凸点与凹坑之间的填充下填料，裸铜框架上有第一凹槽，第一凹槽两侧形成互不相连的两个引脚；塑封有带凸点的IC芯片，所有引脚下面均有与该引脚相连的连接层，各连接层表面均有锡焊球；第一塑封体上粘有两层IC芯片，该两层IC芯片通过键合线相连接，并通过键合线分别与引脚相连；第二次塑封。晶圆减薄划片和对裸铜框架进行加工后，倒装上芯，涂覆钝化层、蚀刻，化学沉积等步骤，制得带焊球面阵列四边无引脚封装体堆叠封装件。该封装件产品体积更小，封装密度更高、功能更多，可以替代部分BGA封装及CSP封装。

主权项

一种带焊球面阵列四边无引脚封装体堆叠封装件，包括裸铜框架（1），裸铜框架（1）正面并排设有多个安放槽，相邻两个安放槽之间为引脚隔墙（7），每个安放槽的底部均为第三引脚（24），所有的第三引脚（24）互不相连，引脚隔墙（7）与第三引脚（24）不相连，裸铜框架（1）正面倒装有带凸点的第一IC芯片（4），芯片凸点（6）分别位于不同的安放槽内，芯片凸点（6）顶端与安放槽底部相连接，芯片凸点（6）与安放槽之间的空隙内填充有下填料（9），其特征在于，处于两端的安放槽外侧的裸铜框架（1）上设有第一凹槽（21），第一凹槽（21）两侧形成互不相连的第一引脚（22）和第二引脚（23）；裸铜框架（1）正面塑封有第一塑封体（17），第一IC芯片（4）塑封于第一塑封体（17）内；第一引脚（22）和第二引脚（23）上分别设有引线框架焊盘（10）；所有第三引脚（24）中位于两端的第三引脚（24）通过连接体（25）与和该第三引脚（24）相邻的第二引脚（23）相连接，其余的第三引脚（24）下面均设有与该第三引脚（24）相连的连接层（3），第一引脚（22）下面设有与该第一引脚（22）相连的连接层（3），每个连接层（3）表面和每个连接体（25）表面均设有一个锡焊球（8）；所有的连接层（3）和连接体（25）互不相连，相邻连接体（25）与连接层（3）之间的空隙内填充有钝化体（2），相邻连接层（3）之间的间隙内填充有钝化体（2）；第一塑封体（17）上面、从下往上依次粘贴有第二IC芯片（15）和第三IC芯片（13），第二IC芯片（15）和第三IC芯片（13）通过键合线相连接，同时通过键合线分别与引线框架焊盘（10）相连接；裸铜框架（1）上塑封有第二塑封体（20），裸铜框架（1）正面、第一塑封体（17）、第二IC芯片（15）、第三IC芯片（13）、第一凹槽（21）以及所有的键合线均塑封于第二塑封体（20）内。