| 发明名称 | 一种无氰镀银电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种无氰镀银电镀液，属于无氰电镀银领域。所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到：四氟硼酸银：10～60g/L；甲基戊炔醇0.1～1.5g/L；1,4丁炔二醇0.1～1.2g/L；乙酸铵10～20g/L；茴香醛7～20g/L；苯甲酸10～25g/L；其中无氰镀银电镀液的pH值为3～7。本发明所述无氰镀银的电镀液不含氰离子，降低了废弃物对环境以及操作人员的危害；镀液配制简单，易操作。能够获得稳定的电镀液，且镀层应力小，结合力较为紧密。 | ||
| 申请公布号 | CN105648485A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201610125737.5 | 申请日期 | 2016.03.07 |
| 申请人 | 昆明理工大学 | 发明人 | 于兰天;胡劲;王玉天;段云彪;张维均 |
| 分类号 | C25D3/46(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种无氰镀银电镀液，其特征在于：所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到：四氟硼酸银：10～60g/L；甲基戊炔醇0.1～1.5g/L；1,4丁炔二醇0.1～1.2g/L；乙酸铵10～20g/L；茴香醛7～20g/L；苯甲酸10～25g/L；其中无氰镀银电镀液的PH值为3～7。 | ||
| 地址 | 650093 云南省昆明市五华区学府路253号 | ||