| 发明名称 | 用于电子部件冷却的液冷板 | ||
| 摘要 | 用于电子部件冷却的液冷板，包括基板和盖板，基板上开设有多个平行的直槽，前后相邻的直槽首尾相接，直槽之间通过连接槽连通，直槽与连接槽之间圆弧过渡；基板上的直槽、连接槽和盖板围成供冷却液流过的流道，每个直槽的底壁上开设有第一凹槽，第一凹槽的宽度占流道宽度的60％～80％。本发明具有能兼顾液冷板温升和冷却液压降，实现液冷板温升和冷却液压降同时的大幅度降低的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN105658027A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201510695697.3 | 申请日期 | 2015.10.22 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 曹衍龙;唐树莺;杨将新;高振波;鄢慧文;刘述文;陈雷 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州金道专利代理有限公司 33246 | 代理人 | 黄芳 |
| 主权项 | 用于电子部件冷却的液冷板，包括基板和盖板，基板上开设有多个平行的直槽，前后相邻的直槽首尾相接，直槽之间通过连接槽连通，直槽与连接槽之间圆弧过渡；基板上的直槽、连接槽和盖板围成供冷却液流过的流道，其特征在于：每个直槽的底壁上开设有第一凹槽，第一凹槽的宽度占流道宽度的60％～80％。 | ||
| 地址 | 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 | ||