晶片封装体及其形成方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；多个导电垫，位于该基底的该下表面之下；一介电层，位于所述导电垫之间；一沟槽，自该基底的该上表面朝该下表面延伸；一孔洞，自该沟槽的一底部朝该基底的该下表面延伸，其中该孔洞的一侧壁垂直于该基底的该下表面，且该孔洞的该侧壁或一底部露出部分的所述导电垫；以及一导电层，位于该孔洞之中且电性接触至少一所述导电垫。本发明不仅可增进结构可靠度，还能增加穿基底导通结构所连接的导电通路。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一上表面及一下表面；堆叠的多个导电垫，位于该基底的该下表面之下，其中所述导电垫中的一上层导电垫的中间具有至少一开口或沟槽，该开口或该沟槽露出所述导电垫中的一下层导电垫；一介电层，位于所述导电垫之间；一沟槽，自该基底的该上表面朝该下表面延伸；一孔洞，自该沟槽的一底部朝该基底的该下表面延伸，其中该孔洞的一侧壁垂直于该基底的该下表面，且该孔洞的该侧壁或一底部露出部分的所述导电垫；一导电层，位于该孔洞之中且电性接触所述导电垫；以及一防焊层，位于该导电层之上，其中至少一气泡或空隙位于该防焊层之中。