发光二极管封装体及其制造方法

摘要

本发明揭露一种发光二极管封装体及其制造方法。发光二极管封装体包含导电支架、反射杯、发光二极管芯片与透镜。反射杯包覆导电支架，并且在固晶区形成一露出部分导电支架表面的凹陷开口。发光二极管芯片设置于凹陷开口内的导电支架表面。透镜设置于凹陷开口上方，并固定于反射杯表面，其中透镜是由一圆顶网状框体，及填入于圆顶网状框体的封装胶所构成。

主权项

一种发光二极管封装体，其特征在在于，包括：一导电支架；一反射杯，包覆该导电支架，并且在固晶区形成一露出部分该导电支架表面的凹陷开口；一发光二极管芯片，设置于该凹陷开口内的该导电支架表面；以及一透镜，设置于该凹陷开口上方，并固定于该反射杯表面，其中该透镜是由一圆顶网状框体，填入于该圆顶网状框体的封装胶所构成，及该圆顶网状框体是由多个环框与多个杆件相互交错所构成。