一种高温铂电阻封装结构及其制备方法

摘要

一种高温铂电阻封装结构及其制备方法，它涉及一种电阻封装结构及其制备方法。它要解决目前铂电阻无法在高温环境中使用的问题。高温铂电阻封装结构包括基片、铂电阻和高温保护层。方法：一、在陶瓷片上一侧采用铂浆烧结，获得铂导线、铂电阻安装焊盘和正面焊盘；二、在另一侧采用铂浆烧结，获得背面焊盘；三、铂浆烧结连接电阻与基片；四、采用高温玻璃浆料烧结，获得高温保护层；五、倒角处理，即完成。本发明高温铂电阻封装结构，测量精度高、稳定性好，能够用于高温环境的温度测量；制备工艺简单。增加了焊盘焊接的可靠性，节约成本。将铂电阻的测量温度提高到600℃以上，测量范围为-70℃～1000℃，测量精度能够达到±0.5％。

主权项

一种高温铂电阻封装结构，其特征在于它包括基片(6)、铂电阻(8)和高温保护层(7)；所述基片(6)包含有陶瓷片(1)、铂导线(4)、铂电阻安装焊盘(5)、正面焊盘(2)、背面焊盘(3)；所述铂电阻(8)安装于基片(6)一端，铂电阻(8)与基片(6)上的铂电阻安装焊盘(5)依靠铂浆烧结连接。