发明名称 合路器外壳
摘要 本实用新型涉及一种合路器外壳,其中包括下盖和上盖,所述的下盖内部设置有合路器电路板,所述的下盖和上盖的接触表面设置有凸点定位机构,所述的下盖与外部接头相连接;所述的下盖与外部接头通过螺纹连接,所述的下盖与英制F接头的接触面设置有圆锥形环。采用该种结构的合路器外壳,由于上下盖采用凸点定位,因此在进行上下盖的装配时可以滑动定位,使得装配上下盖快速方便精确,提高装配效率;由于英制F接头与下盖的安装部位有一圈锥形环,方便胶水导入,使得射频头能牢靠的与下盖拧紧粘牢,在接触射频端子线缆时不会产生反转,具有更广泛的应用范围。
申请公布号 CN205303627U 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201520924776.2 申请日期 2015.11.19
申请人 公安部第三研究所;湖南利天电子科技有限责任公司 发明人 姚文志;王占斌;殷智纯;谢江滨;袁金安;王平;刘亮;李军
分类号 H01P1/00(2006.01)I 主分类号 H01P1/00(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 王洁;郑暄
主权项 一种合路器外壳,其特征在于,所述的外壳包括下盖和上盖,所述的下盖内部设置有合路器电路板,所述的下盖和上盖的接触表面设置有凸点定位机构,所述的下盖与外部接头通过螺纹连接,所述的外部接头为英制F接头和法兰接头,所述的下盖与英制F接头的接触面设置有圆锥形环。
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