发明名称 |
一种超级结工艺中的深沟槽结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种超级结工艺中深沟槽的制作方法,在硅衬底上进行外延生长;在生长的外延上进行P型离子注入后进行热扩散;在离子注入后的外延上至少再重复实施一次外延生长和P型离子注入形成底部沟槽区;进行外延生长,注入形成P阱,定义顶部沟槽区窗口;刻蚀顶部沟槽区,使顶部沟槽区与底部沟槽区彼此连接,顶部沟槽区填充,形成深沟槽。本发明还公开了一种超级结工艺中深沟槽的深沟槽结构。本发明的技术深沟槽制作方法,能提高器件的可靠性,降低外延填充难度,减少外延时间,加快流片速度。 |
申请公布号 |
CN103178110B |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201110433621.5 |
申请日期 |
2011.12.21 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
王飞;毛文铭 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种超级结工艺中的深沟槽制作方法,其特征是,在硅衬底上进行以下步骤:(1)进行外延生长;(2)在生长的外延上进行P型离子注入后进行热扩散;(3)在离子注入后的外延上至少重复实施一次步骤(1)、(2)形成底部沟槽区;(4)进行外延生长,注入形成P阱,定义顶部沟槽区窗口;(5)刻蚀顶部沟槽区,使顶部沟槽区与底部沟槽区彼此连接,顶部沟槽区填充,形成深沟槽。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |