发明名称 天线装置及通信终端装置
摘要 本发明的目的在于提供一种天线装置及通信终端装置。该天线装置(201)包括平面状导体(111)、线圈状的天线元件(120)、以及供电线圈(100)。供电线圈(100)具有在磁性体铁芯(101)的周围卷绕有线圈导体(102)的结构。平面状导体(111)是由形成在印刷布线板(110)上的接地导体所构成。平面状导体(111)的周边部的一部分上形成有由开口(AP)及狭缝(SL)所构成的耦合部(CP)。天线元件(120)在俯视状态下,供电线圈(100)的线圈开口与开口(AP)的至少一部分重合。另外,供电线圈(100)的线圈开口与天线元件(120)的线圈开口的至少一部分重合。
申请公布号 CN103620868B 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201380001743.4 申请日期 2013.01.29
申请人 株式会社村田制作所 发明人 用水邦明
分类号 H01Q7/00(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q7/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种天线装置,其特征在于,包括:平面状导体、线圈状的天线元件、以及与所述平面状导体相耦合或与所述平面状导体相连接的供电电路,所述天线元件是HF频带的天线元件,该天线元件配置在经由电磁场与所述平面状导体相耦合的位置,与所述供电电路相耦合的所述平面状导体的耦合部是所述平面状导体的开口或切口,所述平面状导体是形成于基板的接地导体,所述供电电路设置于所述基板,所述开口或切口向所述平面状导体的外部开放。
地址 日本京都府