发明名称 |
中介基板及其制法 |
摘要 |
一种中介基板及其制法,是先提供具有第一线路层的承载板,且该第一线路层上具有多个第一导电柱,再形成第一绝缘层于该承载板上,且外露该些第一导电柱,接着形成第二线路层于各该第一导电柱上并电性连接该些第一导电柱,再形成多个第二导电柱于该第二线路层上,之后形成第二绝缘层于该第一绝缘层上并包覆该第二线路层与该些第二导电柱,且外露该第二导电柱的端面,最后移除该承载板,藉由该第一导电柱的端面的形状为各式几何图形,但不含圆形,所以可依需求布线以增加设计弹性。 |
申请公布号 |
CN105655303A |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201410727333.4 |
申请日期 |
2014.12.03 |
申请人 |
恒劲科技股份有限公司 |
发明人 |
许哲玮;许诗滨 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张福根;冯志云 |
主权项 |
一种中介基板,其特征在于,包括:一第一绝缘层,具有相对的第一表面与第二表面;一第一线路层,形成于该第一绝缘层的第一表面上;多个第一导电柱,形成于该第一绝缘层中且设于该第一线路层上并连通至该第一绝缘层的第二表面,其中,该第一导电柱的端面的形状为几何图形,但不含圆形;一第二线路层,形成于该第一绝缘层的第二表面与所述多个第一导电柱上并电性连接所述多个第一导电柱;多个第二导电柱,形成于该第二线路层上;以及一第二绝缘层,形成于该第一绝缘层的第二表面上并包覆该第二线路层与所述多个第二导电柱,且令该第二导电柱的端面外露于该第二绝缘层。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |