发明名称 |
含有溴化的苯乙烯-丁二烯共聚物并具有提高的泡孔尺寸均匀性的发泡苯乙烯聚合物 |
摘要 |
由一种聚合物组合物制备挤出成形的聚合物泡沫,所述聚合物组合物包含未溴化的苯乙烯聚合物、溴化的乙烯基芳香族/丁二烯阻燃剂和未溴化的乙烯基芳香族/丁二烯聚合物。所述未溴化的乙烯基芳香族/丁二烯聚合物改善了泡孔均匀性。 |
申请公布号 |
CN105658711A |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201380080388.4 |
申请日期 |
2013.10.30 |
申请人 |
陶氏环球技术有限责任公司 |
发明人 |
K·松江;N·西冈;Y·白川;L·S·胡德;S·L·克兰姆;S·科斯特;M·A·巴格尔 |
分类号 |
C08J9/00(2006.01)I;C08J9/12(2006.01)I;C09K21/14(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L25/12(2006.01)I |
主分类号 |
C08J9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 |
代理人 |
徐舒 |
主权项 |
一种整体发泡的聚合物组合物,所述聚合物组合物具有包括充气泡孔的聚合相,其中所述聚合物相包含(a)一种或多种含有不超过1%的聚合二烯单体的热塑性未溴化的苯乙烯聚合物,(b)分子量为至少1000g/mol的溴化阻燃剂,基于成分(a)、(b)和(c)的组合重量,所述溴化阻燃剂的含量为足以提供0.25重量%到5重量%的溴,和(c)相对于每重量份的成分(b)为0.1重量份到5重量份的至少一种热塑性未溴化的乙烯基芳香族/丁二烯嵌段共聚物,所述共聚物包含聚合苯乙烯的一个或多个嵌段和聚合丁二烯的一个或多个嵌段,所述未溴化的乙烯基芳香族/丁二烯嵌段共聚物包含分子量为至少20,000的聚合的乙烯基芳香族单体的至少一个嵌段和分子量为至少10,000的聚合丁二烯的至少一个嵌段。 |
地址 |
美国密歇根州 |