半導体モジュール

摘要

半導体モジュールは、セラミック板の主面に導電層を設けた一対のセラミック基板と、相互に対向する一対のセラミック基板の第一導電層にそれぞれ接合される半導体素子と、一対のセラミック基板に接合された半導体素子同士を電気接続すると共に、一方のセラミック基板の第一導電層に接合される接続子と、を備える。第一導電層に、半導体素子及び前記接続子を個別に挿入する位置決め凹部が形成されている。