| 发明名称 | 晶片封装体及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光学元件，设置于该第一表面上；一导电垫，设置于该第一表面上；一第一对准图案，形成于该第一表面上；以及一遮光层，设置于该第二表面上，且具有一第二对准图案，其中该第二对准图案对应于该第一对准图案。本发明可使晶片封装体的制程更为精准，并可提高晶片封装体的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102263117B | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201110139233.6 | 申请日期 | 2011.05.26 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 邱新智;郑家明;许传进;楼百尧 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L31/048(2014.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光学元件，设置于该第一表面上；一导电垫，设置于该第一表面上；一第一对准图案，形成于该第一表面上；以及一遮光层，设置于该第二表面上，且具有一第二对准图案，其中该第二对准图案对应于该第一对准图案。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||