高强度芯片剪切测试工具的改进

摘要

一个用于对键合在基座片(1)上半导体芯片(2)剪切测试的测试装置。剪切块(7)能自动对准，采用较软的材料制成，使得测试载荷引起的施加在芯片上的应力最小，从而减小或避免对芯片造成损伤。不同剪切块的设计用于适应不同应用场合，剪切面(12)可以定做，用于测试单个芯片、相距很近的芯片或者堆叠的芯片。剪切面(12)的深度要小于芯片的厚度，以此来保证在测试过程中键合面不会被剪切块(7)损坏。

主权项

一个键合强度测试器的剪切工具，用于对半导体芯片和基座片之间的键合进行剪切测试，所述的剪切工具下方有一个正方形或矩形的剪切块，绕着剪切工具旋转，以保证所述的剪切块上的剪切面与芯片之间最大的位置对准度，其特征在于：所述的剪切块内部有轴承，套在剪切工具主轴的一端，所述剪切块通过真空抽吸来保证定位；剪切块上的剪切面经过加工，使其伸出剪切块的长度比芯片的厚度小；在测试芯片时，剪切块向下运动，直至接触到芯片的上表面，剪切块的剪切面将与芯片的一边对齐，并留有间隙，然后通过剪切工具向芯片的方向移动来加载剪切力，当剪切块上的剪切面与芯片接触时，剪切块能绕着剪切工具进行一定角度的旋转，直至接触面与芯片的一边完全平行。