一种半导体冰箱的安装方法

摘要

本发明提供了一种半导体冰箱的安装方法。其中，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥；所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段。本发明的半导体冰箱的安装方法因为其具有预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段，能够形成一个半导体冰箱，显著提高了半导体冰箱的安装效率和安装后的半导体冰箱的换热效率。

主权项

一种半导体冰箱的安装方法，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥；所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段；其中所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤：将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件；将所述冷凝器安装到所述外壳的内侧上，以形成第二预装组件；以及将所述冷端热交换器和所述热端热交换器安装到所述背板中，以形成第三预装组件；所述总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件：将所述第二预装组件罩扣在所述第一预装组件上；将所述第三预装组件安装到组装后的所述第一预装组件和第二预装组件的后部；以及将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器；所述发泡阶段包括依次进行的如下步骤：将所述总装组件放置在发泡模具上；以及对所述总装组件进行发泡；所述零部件安装阶段包括依次进行的如下步骤：将所述半导体模块的冷端面与所述冷端热交换器的传热表面接触抵靠；分别将所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面接触抵靠，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠；以及固定所述半导体模块和所述热桥。