一种电镀铅锡工艺

摘要

本发明公开了一种电镀铅锡工艺，包括如下步骤，1）上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可；2）除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备；3）微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力；4）浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染；5）镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18 um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。该工艺方法简单，电镀效果好，电镀均匀。

主权项

一种电镀铅锡工艺，其特征在于，包括如下步骤，1）上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可；2）除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备；3）微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力；4）浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染；5）镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18 um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。