半导体整流元件的封装结构及封装方法

摘要

本发明揭示了一种半导体整流元件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：芯片单元，包括若干用于进行整流的整流芯片；导体单元，包括位于芯片单元下方且与芯片单元电性连接的第一线路层、位于芯片单元上方且与芯片单元电性连接的第二线路层、以及电性连接第一线路层和第二线路层的导电柱；绝缘单元，包括包覆第一线路层的第一绝缘层、包覆第二线路层的第二绝缘层、以及填充于第一绝缘层和第二绝缘层之间未被芯片单元和导体单元占据的第三绝缘层。本发明使用线路层替代传统封装结构中的导线架，封装结构可靠性高、成本低，且封装方法简单，易于生产制造；封装结构实现了器件功能模块化，且能够实现封装结构的微型化。

主权项

一种半导体整流元件的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片单元，包括若干用于进行整流的整流芯片；导体单元，包括位于芯片单元下方且与芯片单元电性连接的第一线路层、位于芯片单元上方且与芯片单元电性连接的第二线路层、以及电性连接第一线路层和第二线路层的导电柱；绝缘单元，包括包覆第一线路层的第一绝缘层、包覆第二线路层的第二绝缘层、以及填充于第一绝缘层和第二绝缘层之间未被芯片单元和导体单元占据的第三绝缘层。