| 发明名称 | 半导体元件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体元件及其制作方法。所述半导体元件包括基板和设置在基板上的多个半导体芯片。所述多个半导体芯片排列形成多个依次嵌套的圆和/或近似圆且每一个圆或近似圆的圆周上排列有多个所述半导体芯片；所述多个依次嵌套的圆和/或近似圆的各个圆周上排列的半导体芯片数量从内到外逐渐增多、且各个圆周的间距从内到外逐渐减小。本发明通过对半导体芯片的排布进行优化，使得半导体芯片的排布形成中心疏松、越往外越密的排布情况，有利于热分布更均匀，从而可以减缓半导体芯片的老化失效，提升产品的散热性能和出光效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105655470A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201610194356.2 | 申请日期 | 2016.03.31 |
| 申请人 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | 发明人 | 杨伟洪;林升柏;黄志伟 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21S2/00(2016.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人 | 许志勇 |
| 主权项 | 一种半导体元件，包括基板和设置在所述基板上的多个半导体芯片；其特征在于，所述多个半导体芯片排列形成多个依次嵌套的圆和/或近似圆且每一个圆或近似圆的圆周上排列有多个所述半导体芯片；所述多个依次嵌套的圆和/或近似圆的各个圆周上排列的半导体芯片数量从内到外逐渐增多，且所述多个依次嵌套的圆和/或近似圆的各个圆周的间距从内到外逐渐减小。 | ||
| 地址 | 361101 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔星路101号 | ||