发明名称 |
一种准平面高隔离多路功分器 |
摘要 |
本发明涉及一种准平面高隔离多路功分器。输入射频信号通过上层功分网络实现多路的功率分配和输入阻抗匹配。通过下层隔离网络及隔离电阻,实现各输出端口优良的隔离特性和输出驻波。上层功分网络和下层隔离网络通过金属化通孔连接。本发明具有准平面结构下的多端口、高隔离度、低插损、良好的输入/输出驻波比、宽带、小体积、各路输出端口信号幅度/相位一致性好等优点并且便于设计,理论上可实现无限多路的功率分配。本发明主要用于微波毫米波功率合成放大系统、相控阵天线馈电网络等,在通信、雷达、测控等微波毫米波系统中有广阔的应用前景。 |
申请公布号 |
CN105655679A |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201610017652.5 |
申请日期 |
2016.01.12 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
宋开军;胡顺勇;张樊;朱宇;樊茂宇;樊勇 |
分类号 |
H01P5/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/16(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
准平面高隔离多路功分器,包括上下两层介质基板(1)、输入微带端口(2)、多路输出微带端口(3)、中间接地金属层(4)、隔离电阻(5)、金属化通孔(6)和下层隔离网络(7),其特征在于,所述准平面高隔离多路功分器由两层介质基板构成,上层为功率分配网络,下层为隔离网络,并通过金属化通孔连接上下两层,以实现输出端口的高隔离特性和优良的输出驻波。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新西区西源大道2006号 |