发明名称 一种半导体测试装置
摘要 本实用新型涉及测试装置领域内的一种半导体测试装置,包括安装在测试座上的第一测试片与第二测试片,第一测试片包括一对对称设置第一安装部两端的第一夹持部,第一安装部上开设有第一安装孔与第一定位孔,第二测试片包括一对对称设置在第二安装部两端的第二夹持部,第二安装部上设有第二安装孔与第二定位孔,第一测试片设置有四片,第二测试片设置有两片,其中第一测试片与第二测试片分别组成第一夹持脚、第二夹持脚和第三夹持脚,当第一测试片与第二测试片一侧夹持部的导电性损坏后,可将其翻转后重复使用,从而节省了加工材料,降低了加工成本,同时其结构简单,易于加工,且使用安全可靠,本实用新型可用于半导体电性能测试中。
申请公布号 CN205301373U 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201620003704.9 申请日期 2016.01.05
申请人 江苏友润微电子有限公司 发明人 赵元杰
分类号 G01R1/04(2006.01)I 主分类号 G01R1/04(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人 董旭东
主权项 一种半导体测试装置,包括安装在测试座上的第一测试片与第二测试片,其特征在于:所述第一测试片包括一对对称加工在第一安装部两端的第一夹持部,第一安装部上开设有第一安装孔与第一定位孔,所述第二测试片包括一对对称加工在第二安装部两端的第二夹持部,第二安装部上设有第二安装孔与第二定位孔,所述第一测试片设置有四片,第二测试片设置有两片,其中两个第一测试片组成第一夹持脚,一个第一测试片和一个第二测试片组成第二夹持脚,一个第一测试片和一个第二测试片组成第三夹持脚。
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