| 发明名称 | 半导体封装检测用装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体封装检测用装置，其包括：底板，其两端分别设有第一支撑架和第二支撑架；至少一承载板，其位于所述底板的上方，每一所述承载板的上表面凸设有止挡部，所述止挡部设有能卡设基板条的凹槽，每一所述承载板的两端分别固设第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴能旋转地穿设于所述第一支撑架，所述第一旋转轴穿出所述第一支撑架的一端固设一旋转手柄，所述第二旋转轴能旋转地穿设于所述第二支撑架。本实用新型能够实现待检测产品多角度检测，结构简单，操作简便，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN205303422U | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201620055452.4 | 申请日期 | 2016.01.20 |
| 申请人 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 | 发明人 | 陈辉;陈武伟 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 韩嫚嫚 |
| 主权项 | 一种半导体封装检测用装置，其特征在于，所述半导体封装检测用装置包括：底板，其两端分别设有第一支撑架和第二支撑架；至少一承载板，其位于所述底板的上方，每一所述承载板的上表面凸设有止挡部，所述止挡部设有能卡设基板条的凹槽，每一所述承载板的两端分别固设第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴能旋转地穿设于所述第一支撑架，所述第一旋转轴穿出所述第一支撑架的一端固设一旋转手柄，所述第二旋转轴能旋转地穿设于所述第二支撑架。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州工业园区二区沈浒路408号 | ||