发明名称 IGBT内置多台架电极陶瓷封装外壳
摘要 本实用新型涉及一种IGBT内置式多台架独立电极陶瓷封装外壳,包含有可相互盖合在一起的陶瓷底座和上盖,所述陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、阳极密封碗、门极引线管和内置式多台架独立电极,所述阳极法兰同心焊接在瓷环的上端面,阳极密封碗的上端面同心焊接在瓷环的下端面,所述阳极法兰、瓷环和阳极密封碗自上至下叠合同心焊接,所述门极引线管穿接于瓷环壳壁上;所述上盖包含有阴极密封碗和内置式阴极电极,内置式阴极电极置于阴极密封碗中。
申请公布号 CN205303440U 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201520994004.6 申请日期 2015.12.05
申请人 江阴市赛英电子股份有限公司 发明人 陈国贤;徐宏伟;张琼
分类号 H01L23/053(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I 主分类号 H01L23/053(2006.01)I
代理机构 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人 唐纫兰;沈国安
主权项 一种IGBT内置式多台架独立电极陶瓷封装外壳,包含有可相互盖合在一起的陶瓷底座(1)和上盖(2),其特征在于:所述陶瓷底座(1)包含有阳极法兰(1.1)、瓷环(1.2)、阳极密封碗(1.3)、门极引线管(1.4)和内置式多台架独立电极(1.5),所述内置式多台架独立电极(1.5)的正面设置有多台架群(1.5.2),所述阳极法兰(1.1)同心焊接在瓷环(1.2)的上端面,阳极密封碗(1.3)的上端面同心焊接在瓷环(1.2)的下端面,所述阳极法兰(1.1)、瓷环(1.2)和阳极密封碗(1.3)自上至下叠合同心焊接,所述门极引线管(1.4)穿接于瓷环(1.2)壳壁上;所述上盖(2)包含有阴极密封碗(2.1)和内置式阴极电极(2.2),内置式阴极电极(2.2)置于阴极密封碗(2.1)中。
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