一种测试样品的制备方法

摘要

综上所述，本发明提供一种测试样品的制备方法，应用于电性失效分析中，将一芯片固定在基座上，并通过银胶将芯片上的若干个Pad和基座上的导电胶带相连，特别对于四个以上Pad需要连接后进行电性测试分析的样品，具有易操作、耗时极短、成本低等特点，从而可以大大降低电性失效分析的周期，为提高产品质量和可靠性提供帮助。

主权项

一种测试样品的制备方法，应用于电性失效分析中，其特征在于，所述方法包括：S1：提供一设置有若干引脚的芯片；S2：将所述芯片固定在一基板的上表面；S3：在所述芯片周围的基板上表面设置至少2条导电胶带；S4：在所述芯片上表面全覆盖一有机层；S5：选出若干待测引脚，并分别将若干所述待测引脚上方的有机层去除，形成若干涂覆区；S6：将一导电银胶涂覆在若干所述涂覆区和相对应的导电胶带的上表面，使所述若干待测引脚和相对应的导电胶带均导电连通；S7：在所述芯片上方再次覆盖一有机层；S8：从剩余的若干引脚中，再次选出若干待测引脚，并分别将该若干待测引脚上方的所有有机层去除，再次形成若干涂覆区；S9：将一导电银胶涂覆在S8中形成的涂覆区和相对应的导电胶带的上表面，使在S8中选出的待测引脚和相对应的导电胶带导电连通；S10：当导电胶带的数量等于2时，测试样品制备完成；当导电胶带的数量大于2时，重复S7、S8、S9直至每条所述导电胶带都与相对应待测引脚导电连通，完成测试样品的制备。