发明名称 刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法
摘要 本发明提供了一种刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法,该印刷电路板具有至少两个刚性区域、以及连接相邻刚性区域的挠性区域,并包括:导热且电绝缘的散热器,设置在至少一个刚性区域中并贯穿印刷电路板的基板;形成在该至少一个刚性区域的第一表面侧、并包括发热元件安装位的导电图案层;形成在该至少一个刚性区域的第二表面侧的散热层。其中,导电图案层的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面,发热元件安装位的至少一部分设置在散热器的第一表面上;散热层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本发明的印刷电路板不仅散热性能极佳,而且具有良好热稳定性和长使用寿命。
申请公布号 CN105657959A 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201610171940.6 申请日期 2016.03.23
申请人 乐健集团有限公司 发明人 李保忠;罗苑;陈爱兵;聂沛珈;胡启钊;林伟健
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 段建军
主权项 一种刚挠结合印刷电路板,具有至少两个刚性区域、以及连接相邻刚性区域的挠性区域,包括:导热且电绝缘的散热器,设置在至少一个刚性区域中并贯穿所述印刷电路板的基板;形成在所述至少一个刚性区域的第一表面侧、并包括发热元件安装位的导电图案层;形成在所述至少一个刚性区域的第二表面侧的散热层;其中,所述导电图案层的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面,且所述发热元件安装位的至少一部分设置在所述散热器的第一表面上;所述散热层的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。
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