发明名称 | 光模块的散热结构 | ||
摘要 | 光模块的散热结构,包括设置在光模块外壳中的PCB主板,人造钻石和导热垫片,所述的PCB主板上侧设有导热空间,人造钻石填充在导热空间中,导热空间的底面设有多个导热孔,PCB主板下侧导热空间位置设有与光模块外壳连接的导热垫片,采用本实用新型的技术方案,光模块PCB主板中高功耗器件区域嵌入高导热系数的人造钻石,将此区域的PCB主板打导热孔并在背面表面覆铜,然后在覆铜区域加上高导热系数的导热垫片,将电光器件的热量传递到光模块外壳上,降低光电器件和光模块外壳的温差以达到高效散热的效果。 | ||
申请公布号 | CN205301638U | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
申请号 | CN201620062417.5 | 申请日期 | 2016.01.22 |
申请人 | 福州高意通讯有限公司 | 发明人 | 李伟启;王向飞;凌昕;李勋涛 |
分类号 | G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 | 北京市炜衡律师事务所 11375 | 代理人 | 张辉 |
主权项 | 光模块的散热结构,其特征在于:包括设置在光模块外壳中的PCB主板,人造钻石和导热垫片,所述的PCB主板上侧设有导热空间,人造钻石填充在导热空间中,导热空间的底面设有多个导热孔,PCB主板下侧导热空间位置设有与光模块外壳连接的导热垫片。 | ||
地址 | 350001 福建省福州市晋安区福兴大道39号 |