发明名称 |
用于发光装置的发光区域 |
摘要 |
一种发光装置包括:具有n型III-V族半导体的第一层;与所述第一层相邻的第二层,所述第二层包括在电子与空穴复合时生成光的有源材料。在某些例子中,所述有源材料具有密度在大约1个V凹点/μm<sup>2</sup>与30个V凹点/μm<sup>2</sup>之间的一个或多个V凹点。所述发光装置包括与所述第二层相邻的第三层,所述第三层包括p型III-V族半导体。 |
申请公布号 |
CN103430333B |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201280011989.5 |
申请日期 |
2012.09.27 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
J·拉默;S·丁 |
分类号 |
H01L33/22(2006.01)I;H01L33/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/22(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
舒雄文;蹇炜 |
主权项 |
一种形成发光二极管的方法,包括:形成有源层,所述有源层具有在50nm与200nm之间的厚度并且包括量子阱层和垒层;以及形成p型III‑V族半导体层,其中,形成所述有源层包括:通过将包括镓的III族前驱物、包括氮的V族前驱物和第一流率的氢气(H<sub>2</sub>)引入反应室来形成所述垒层;以及通过将所述III族前驱物、所述V族前驱物和比所述第一流率低的第二流率的氢气(H<sub>2</sub>)引入反应室来形成所述量子阱层,其中所述有源层是在被选择为在所述有源层中生成一个或多个V凹点的生长条件下形成的,所述一个或多个V凹点在所述有源层与所述p型III‑V族半导体层之间的界面处具有一个或多个开口,所述V凹点在所述界面处具有在10个V凹点/μm<sup>2</sup>与20个V凹点/μm<sup>2</sup>之间的密度和在10%与20%之间的所述界面的表面覆盖率密度。 |
地址 |
日本东京 |