发明名称 用于发光装置的发光区域
摘要 一种发光装置包括:具有n型III-V族半导体的第一层;与所述第一层相邻的第二层,所述第二层包括在电子与空穴复合时生成光的有源材料。在某些例子中,所述有源材料具有密度在大约1个V凹点/μm<sup>2</sup>与30个V凹点/μm<sup>2</sup>之间的一个或多个V凹点。所述发光装置包括与所述第二层相邻的第三层,所述第三层包括p型III-V族半导体。
申请公布号 CN103430333B 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201280011989.5 申请日期 2012.09.27
申请人 株式会社东芝 发明人 J·拉默;S·丁
分类号 H01L33/22(2006.01)I;H01L33/30(2006.01)I 主分类号 H01L33/22(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 舒雄文;蹇炜
主权项 一种形成发光二极管的方法,包括:形成有源层,所述有源层具有在50nm与200nm之间的厚度并且包括量子阱层和垒层;以及形成p型III‑V族半导体层,其中,形成所述有源层包括:通过将包括镓的III族前驱物、包括氮的V族前驱物和第一流率的氢气(H<sub>2</sub>)引入反应室来形成所述垒层;以及通过将所述III族前驱物、所述V族前驱物和比所述第一流率低的第二流率的氢气(H<sub>2</sub>)引入反应室来形成所述量子阱层,其中所述有源层是在被选择为在所述有源层中生成一个或多个V凹点的生长条件下形成的,所述一个或多个V凹点在所述有源层与所述p型III‑V族半导体层之间的界面处具有一个或多个开口,所述V凹点在所述界面处具有在10个V凹点/μm<sup>2</sup>与20个V凹点/μm<sup>2</sup>之间的密度和在10%与20%之间的所述界面的表面覆盖率密度。
地址 日本东京