发明名称 一种以网为基底的印刷电路板
摘要 本实用新型是关于一种以网为基底的印刷电路板,命名为网基板。该网基板包括:基底网,为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网;上层导电层,是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形,用于焊装连接元件,其上未布线和未放元器件处切除,其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔;中间胶粘层,是半固化片或耐高温胶,用于紧固粘连所述基底网和上层导电层而成为整体,所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上。本实用新型可用于需要空气流通和散热的领域,具有散热效果好,重量轻,柔性、成本低的优点。
申请公布号 CN205305215U 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201520963598.4 申请日期 2015.11.30
申请人 靳丰泽 发明人 靳斌;靳丰泽
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种以网为基底的印刷电路板,其特征在于其包括:基底网,为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网;上层导电层,是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板制作出所需的电路图形,用于焊装连接元件,其上未布线和未放元器件处切除,其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔;以及中间胶粘层,是半固化片或耐高温胶,用于紧固粘连所述基底网和上层导电层而成为整体,所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上。
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