| 摘要 |
Ein Halbleiter-Package kann einen Halbleiterchip, der eine erste Hauptfläche und Seitenflächen umfasst, eine Verkapselung, die zumindest die Seitenflächen des Halbleiterchips abdeckt, und eine elektrische Umverdrahtungsstruktur umfassen, die über der ersten Hauptfläche des Halbleiterchips angeordnet ist, wobei eine erste Hauptfläche des Halbleiter-Package eine Fläche der elektrischen Umverdrahtungsstruktur und eine Fläche der Verkapselung umfasst. |
