| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein platinen- oder bandförmiges Halbzeug (7, 7') umfassend mindestens eine erste Metallschicht (8, 8') und mindestens eine Kunststoffschicht (10, 10'), die vollflächig zu einem Metall/Kunststoffverbund (7) miteinander verbunden sind, wobei die Materialdicke der Metallschicht (8, 8') höchstens 1,5 mm beträgt und die Materialdicke der Kunststoffschicht (10, 10') mindestens 0,2 mm beträgt. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zu seiner Herstellung sowie dessen Verwendung. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbzeug bereitzustellen, welches deutlich leichter ist als die im Stand der Technik eingesetzten Halbzeuge, wird für ein Halbzeug mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. |
